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技術支持TECHNICAL
壓延微晶板施工方案
 

一.基層處理及要求
    1.鋼結構基層
      表面應平整,應有足夠的剛度和穩定性,外形尺寸應符合設計要求。將油脂、污垢、氧化皮、鐵銹和原有涂料等物徹底清除。可采用干法噴砂、酸洗處理、機械打磨或手工除銹等方法來進行處理。
    2.水泥砂漿或混凝土基層
      一般先用鋼絲刷將混凝土或水泥砂漿基層表面打磨成麻面,然后擦去浮灰、油漬等。基層施工前表面應干燥,。凡穿過混凝土或水泥砂漿基層的管道、套管、預留孔、預埋件均應預先埋置或留設。
二.粘接劑的配制
    1)機械攪拌:應按規定的配比量,先將粉料、細骨料、粗骨料和氟硅酸鈉加入強制式混凝土攪拌機內,干攪均勻,然后加入水玻璃濕攪至均勻。
    2)人工攪拌:應按規定的配比量,先將粉料和氟硅酸鈉混合,過篩后,加入細骨料、粗骨料,干攪均勻,然后加入水玻璃濕攪至均勻。
三、襯砌微晶板
    1、微晶板的施工,可采用錯縫擠漿法和干砌法進行施工。
    2、施工應砌平整,相鄰襯板間不應有迎著物料運動方向的凸臺。
    3、當襯砌設備轉角邊緣處板材尺寸不夠時,微晶板可橫面或按實際尺寸加工板材。
    4、襯砌時,未固化的板材嚴禁移動.震動和受壓。
    5、應在微晶板的施工面上打灰,中間應略高,不應在板面四周進行打灰。
    6、為粘接牢固,微晶板應按料倉的平整度粘接,應控制好膠泥厚度。
四、常見問題及說明
    在使用過程中微晶板脫落的原因有很多,其主要原因有:
    1、所下物料不同,板材厚度及抗沖擊性選擇不當導致脫落。
    2、粘接劑選用不正確。粘接部位長時間有水時要使用防水膠泥,如用一般膠泥在使用過程中必定被水浸透導致脫落。
    3、基面處理不干凈,有浮塵、浮漿、油漬等贓物或基面不平整,粘接不牢導致脫落

 

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